Solusi SMT Presisi untuk Elektronik Modern

Teknologi surface mount canggih dengan presisi kelas dunia, otomatisasi, dan jaminan kualitas untuk manufaktur elektronik generasi berikutnya.

Kemampuan Perakitan yang Serbaguna

Mendukung produksi massal berkecepatan tinggi dan pembuatan volume rendah yang kompleks dengan fleksibilitas luar biasa
Cocok untuk berbagai kebutuhan perakitan PCB di berbagai industri

Pemeriksaan Kualitas Lanjutan

Pemeriksaan Optik Otomatis (AOI) untuk kontrol kualitas menyeluruh
Pemeriksaan Pasta Solder (SPI) memastikan aplikasi pasta yang optimal
Sistem X-ray waktu nyata untuk verifikasi komponen internal
Menjamin akurasi untuk komponen pitch ultra-halus, BGA (Ball Grid Array), dan mikro-komponen

Dipercaya di Berbagai Industri

Elektronik Konsumen - smartphone, tablet, perangkat wearable
Otomotif - ECU, sensor, sistem infotainment
Perangkat Medis - peralatan diagnostik, sistem pemantauan
Peralatan Industri - otomasi, sistem kontrol

Fitur & Kapabilitas Utama

Dukungan Presisi Tinggi

Mampu menempatkan komponen sekecil 01005 inci (0402 mm)
Memberikan akurasi dan stabilitas penempatan yang luar biasa

Reflow Dua Sisi

Memungkinkan perakitan efisien dan presisi di kedua sisi PCB
Profil termal canggih untuk sambungan solder yang optimal

Lingkungan yang Dioptimalkan

Sistem penanganan material otomatis
Proses sesuai standar ESD secara menyeluruh
Kondisi cleanroom opsional untuk produksi bebas kontaminasi

Jaminan Kualitas

Sistem penelusuran penuh untuk pemantauan proses end-to-end
Menjaga kualitas produk tinggi dan meningkatkan kepercayaan pelanggan
Deteksi dan koreksi cacat secara real-time

Kemampuan SMT Lanjutan untuk Perakitan PCB Bertumpuk yang Kompleks

Lini SMT kami mampu merakit papan bertumpuk yang kompleks dan multi-layer seperti:

PCB High-Density Interconnect (HDI)

Microvia dan komponen pitch halus untuk aplikasi dengan keterbatasan ruang

PCB Rigid-Flex

Menggabungkan teknologi papan kaku dan fleksibel untuk perakitan 3D yang kompleks

Modul Multi-Chip (MCM)

Pengemasan canggih dengan beberapa sirkuit terpadu dalam satu paket

Perakitan Package-on-Package (PoP)

Paket IC bertumpuk untuk kepadatan tinggi pada memori dan pemrosesan

Presisi, Otomatis, Fleksibel

Lini produksi SMT mutakhir kami mampu memberikan manufaktur elektronik volume tinggi dan bervariasi dengan presisi, kebersihan, dan otomatisasi kelas dunia yang sempurna untuk elektronik canggih di sektor seperti seluler, industri, dan otomotif.