最終組立、テスト、梱包
ダイナミックな電子機器製造サービス（EMS）の世界において、当社の差別化要因はお客様に付加価値を提供する能力にあります。
当社は、幅広い製品および業界をサポートする包括的な最終組立、テスト、パッケージング（FATP）サービスを提供しています。少量多品種から大量生産まで対応可能で、お客様の多様なニーズに柔軟に対応します。
当社のFATPサービスは、スマート家電、クラウドおよびネットワーキング製品、コンピューティング機器、自動車用電子機器、電子部品など、幅広い分野をカバーしています。基板実装、サブシステム統合、機能テスト、品質保証を組み合わせた組立ソリューションを提供し、すべての製品が最高の性能と信頼性基準を満たすようにしています。
テストを忘れません
組立プロセスが完了したら、製品の機能性と品質を確認するためにテストを実施します。当社のテスト段階には以下が含まれます：
機能テスト
デバイスの電源が入り、すべての主要機能が動作することを確認します。
接続テスト
デバイスがネットワークや他のデバイスに正しく接続できることを確認します。
性能テスト
プロセッサ速度や製品耐久性などの製品性能をテストします。
耐久テスト
熱、湿度、衝撃などの極端な条件下での製品の耐久性をテストします。
外観品質テスト
製品をチェックして、コンポーネントに欠陥がなく、性能が最適化されていることを確認します。
最終検査
製品がお客様に出荷される前に、最終検査が行われます。
パッケージング
テストに合格した製品は清掃され、ブランドの基準に従って梱包されます。
梱包と最終検査
テストに合格した製品は、ブランド基準に従って洗浄および梱包され、お客様に送付される前に最終検査が実施されます。
完全な最終組み立てとテストソリューション
組み立てから梱包まで、お客様の製品がお客様の元に届く前に最高品質基準を満たしていることを保証します。