最终组装、测试和包装
在动态的电子制造服务 (EMS) 世界中，我们的差异化因素在于我们为客户增加价值的能力。
我们提供全面的最终组装、测试和包装（FATP）服务，支持各种产品和行业。我们的能力涵盖从小批量多样化生产到大批量生产，使我们能够灵活应对客户不断变化的需求。
我们的FATP服务覆盖多个领域，包括智能消费电子、云端与网络产品、计算设备、汽车电子、电子组件等。我们提供量身定制的组装解决方案，整合PCB安装、子系统集成、功能测试和质量保证，确保每一件产品都达到最高的性能和可靠性标准。
我们不会忘记进行测试
组装过程完成后，我们会测试产品以确保其功能和质量。我们的测试阶段包括：
功能测试
确保设备可以开机并且所有关键功能正常工作。
连接测试
确保设备可以正确连接到网络和其他设备。
性能测试
测试产品的性能，例如处理器速度和产品耐用性。
耐久性测试
在极端条件下（如高温、高湿和冲击）测试产品的耐久性。
外观质量测试
检查产品以确保组件无瑕疵且性能得到优化。
最终检验
在产品发货给客户之前将进行最终检验。
包装
通过测试的产品将被清洁，并按照品牌标准进行包装。
包装和最终检验
通过测试的产品将根据品牌标准进行清洁和包装，并在产品发送给我们的客户之前进行最终检验。
完整的最终组装与测试解决方案
从组装到包装，我们确保您的产品在到达客户手中之前符合最高质量标准。