最终组装、测试和包装
在充满活力的电子制造服务 (EMS) 领域，我们的差异化优势在于能够为客户创造更多价值。
我们提供全面的最终组装、测试和包装 (FATP) 服务，支持各种产品和行业。我们的能力涵盖从低批量-多品种到高批量生产，能够灵活适应客户不断变化的需求。
我们的 FATP 服务覆盖多个领域，包括智能消费电子、云和网络产品、计算设备、汽车电子、电子元件等。我们提供定制化的组装解决方案，集成 PCB 安装、子系统集成、功能测试和质量保证，确保每个产品都达到最高的性能和可靠性标准。
可靠交付的测试、检验和包装
我们的测试流程针对每种产品类型量身定制，确保在测试、包装和最终检验过程中保持功能完整性、可靠性和性能。我们的测试包括：
功能测试
确保设备可以开机并且所有关键功能正常工作。
连接测试
确保设备可以正确连接到网络和其他设备。
性能测试
测试产品的性能，例如处理器速度和产品耐用性。
耐久性测试
在极端条件下（如高温、高湿和冲击）测试产品的耐久性。
外观质量测试
检查产品以确保组件无瑕疵且性能得到优化。
最终检验
在产品发货给客户之前将进行最终检验。
包装
通过测试的产品将被清洁，并按照品牌标准进行包装。
持续可靠性测试 (ORT)
在产品面向公众发布前进行的最终测试过程。该测试涵盖功能、性能、安全性和质量等方面，以确保产品在真实条件下按预期规格运行。通过 ORT，公司确保每个推出的产品都经过严格评估阶段，并准备好供终端用户使用。
- 1. Waterproof Test (up to IPX9)
- 2. Environment Test (Temp -80~ +220oC)
- 3. Salt Spray Test
- 4. Dust Test
- 5. Button Life Test
- 6. Vibration Test
- 7. Connector Strength Test
- 8. Pull & Plug Test
- 9. Abrasion Test
- 10. Back Pocket / Squeeze Test
- 11. Twist Test
- 12. Radio Frequency Test (2G-5G, BT, Wi-Fi)
- 13. Micro Drop Test
- 14. Manual Drop Test
- 15. Corner Drop Test
- 16. Free / Speed Drop Test
- 17. Ball Impact Test
- 18. ESD Simulator Test (1-16 kV)
- 19. Cross Cut Section
- 20. Pressure Test
- 21. Hinge Test
- 22. Tumble Test
完整的最终组装与测试解决方案
从组装到包装，我们确保您的产品在到达客户手中之前符合最高质量标准。