多様な組み立て機能
- 高速な大量生産と、優れた柔軟性を備えた少量・複雑な組み立ての両方をサポート
- 様々な業界の幅広いPCB組み立てニーズに適しています
面向现代电子产品的精密SMT解决方案
采用世界级精度、自动化和质量保证的先进表面贴装技术，为下一代电子产品制造提供支持。
先进的质量检测
- 自动光学检测（AOI），实现全面的质量控制
- 锡膏检测（SPI），确保焊膏涂布精准
- 实时X射线系统，用于内部元件验证
- 确保超细间距元件、BGA（球栅阵列）和微型元件的精度
受到各行业信赖
- 消费电子 - 智能手机、平板电脑、可穿戴设备
- 汽车电子 - 电控单元、传感器、信息娱乐系统
- 医疗设备 - 诊断设备、监护系统
- 工业设备 - 自动化、控制系统
主要特性与能力
高精度支持
- 可安装最小为01005英寸（0402毫米）的元件
- 提供卓越的贴装精度和稳定性
双面回流焊
- 实现PCB两面的高效精密组装
- 先进的热曲线控制，确保焊点质量
优化的生产环境
- 自动化物料处理系统
- 全流程符合ESD防护标准
- 可选洁净室条件，确保无污染生产
质量保证
- 全流程可追溯系统，实现端到端监控
- 保持高产品质量，增强客户信心
- 实时缺陷检测与修复
用于复杂PCB堆叠组装的先进SMT能力
我们的SMT产线可组装复杂的多层堆叠电路板，如：
高密度互连（HDI）PCB
适用于空间受限应用的微盲孔与细间距元件
刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）
结合刚性与柔性板技术，实现复杂的3D组装
多芯片模块（MCM）
在单一封装中整合多个集成电路的高级封装技术
PoP（封装中封装）组装
用于高密度内存与处理的堆叠式IC封装
精密、自动、灵活
我们先进的SMT生产线能够实现大批量、多品种的电子制造，具有世界级的精度、清洁度和自动化水平，是移动设备、工业和汽车等领域先进电子产品的理想选择。
SMT制程
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